|
11
« 1 2 3 4 5 6 7 8 ... 402 »
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Припой BAKU BK-10004 – припой диаметром 0,4 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.
|
|
|
|
|
|
|
|
Паста для пайки BGA BAKU BK-30G – паста для пайки BGA-микросхем (30 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
|
|
|
|
|
« 1 2 3 4 5 6 7 8 ... 402 »
По запросу " 11" найдено 4014 товар(ов)
|
|